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電鑄標牌鎳標牌的制作工藝

作者:青島泰達電子 更新時間  2024-12-27 14:22 閱讀 來源:泰達金屬標牌
電鑄標牌鎳標牌的制作工藝是怎樣的?
 
電鍍鎳標牌在制作工藝里也可以提高生產能力。但是,如果p值過低,光亮涂層的溫度范圍會減小。當加入碳酸鎳或碳酸鎳時,p值升高,但加入氨基酸或硫酸時,p值降低。在操作過程里,應每隔4小時檢查和調整p值。 目前PCB常規鍍鎳里,電鍍鎳片標牌普遍采用可溶性陽極和鈦籃作為陽極安裝鎳角。

電鍍鎳標牌光電氣體在電鍍過程里不斷析出,陰極附近鍍層的p值迅速增加。當p值高于6時,在鍍層里形成一種輕氧化鎳的膠體,以保持鍍層里的氣泡和針孔。在鍍層里加入氫氧化鎳也增加了鍍層的脆性。較低p值的鍍鎳液具有較好的陽極溶解性,可增加電解液里鎳鹽的含量。
 
當電鍍鎳標牌液體里有有機污染物時,應使用活性炭進行處理。必須加以補充。處理工藝如下:取出陽極,加入5ml/L雜質水,加熱(60-80℃)空氣(空氣攪拌)2h;當有機雜質較多時,加入30%過氧化氫3-5ml/IR處理,攪拌3h。

電鍍鎳標牌初級溶液在連續攪拌下加入3-5g/1粉末活性,繼續攪拌2小時,關閉攪拌,靜置4小時,加入助濾劑,在備用罐里過濾,同時清洗鋼瓶。陽極清洗維護后,采用鍍鎳波紋鐵板作為陰極,而電流密度為0.5-0.1a/平方分米(也常在電鍍液質量受無機污染影響時)拖動8-12小時。

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